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如今，原始電子產(chǎn)品公司離不開合同電子制造服務(wù)提供商。這些服務(wù)提供商使電子產(chǎn)品公司能夠?qū)⑺芯性诠镜陌l(fā)展中，獲得客戶和更多訂單以及管理員工和其他方面，而無需擔心其業(yè)務(wù)的電子組裝部分。如今，大多數(shù)電子制造公司都聘請合同電子制造服務(wù)提供商，他們擁有一支熟練的工程師和工人團隊，他們在以最有效的方式提···
在PCB設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，必須嚴格按照相關(guān)要求進行設(shè)計。因為在SMT貼片的過程中，PCB焊盤的設(shè)計非常重要。焊盤的設(shè)計會直接影響部件的可焊性、穩(wěn)定性和傳熱性，這與貼片加工的質(zhì)量有關(guān)。PCB焊盤的設(shè)計標準是什么？PCB焊縫形狀和尺寸的設(shè)計標準：調(diào)用 PCB 標準封裝庫。焊板單面最小不小于0.25mm，焊板最大直徑不超過元件直···
PCB制造商和用戶對測試電路有很多看法.作為用戶，一句老生常談的話是“如果你能保證他們是正確的，他們就不需要測試。作為制造商，如果沒有測試，您就無法保證它們是正確的，因此球會回到球場的那一邊。固定裝置/程序的成本和所需的時間是問題所在。試驗機主要有兩種類型，一種是固定夾具，一種是飛針式。在這些組中，夾具測···
水分是PCB電路板最常見和最具破壞性的因素.過多的水分會大大降低導體之間的絕緣電阻，加速高速分解，降低Q值，腐蝕導體。我們經(jīng)常看到PCB線路板的金屬部分是由金屬和銅與水蒸氣和氧氣的化學反應(yīng)引起的。三重涂料是一種特殊配方的涂層，用于保護PCB及其相關(guān)設(shè)備免受惡劣條件的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能。它凝固成透···
在PCB設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，必須嚴格按照相關(guān)要求進行設(shè)計。因為在SMT貼片的過程中，PCB焊盤的設(shè)計非常重要。焊盤的設(shè)計會直接影響部件的可焊性、穩(wěn)定性和傳熱性，這與貼片加工的質(zhì)量有關(guān)。PCB焊盤的設(shè)計標準是什么？PCB焊縫形狀和尺寸的設(shè)計標準：調(diào)用 PCB 標準封裝庫。焊板單面最小不小于0.25mm，焊板最大直徑不超過元件直···
隨著PCB板越來越多地用于各種產(chǎn)品和工藝， 能夠選擇合適的PCB制造商非常重要.但是，為您的項目選擇合適的 PCB 制造服務(wù)公司可能非常具有挑戰(zhàn)性.以下是選擇PCB供應(yīng)商時要考慮的6件事，這將簡化您的選擇過程：1.產(chǎn)品質(zhì)量在決定購買合適的PCB之前，質(zhì)量始終是要考慮的重要指標.該程序包括開發(fā)的每個階段和方面;從供應(yīng)商的選擇到···
Altium Designer是使用最廣泛的PCB布局軟件之一。由于原理圖捕獲、3D PCB 設(shè)計、FPGA 開發(fā)和發(fā)布/數(shù)據(jù)管理等一些功能，它在 PCB 設(shè)計人員中很受歡迎。但有時三德盈電子可能會收到一些Gerber文件，其中包含Altium Designer生成的問題，經(jīng)過三德盈工程師檢查，問題可能出在Altium Designer軟件的首選設(shè)置上。以下是Altium Des···
一旦您的電路板被制造出來，上面介紹的PCB材料屬性就會成為固定的參數(shù)，無法操縱或改變。這些參數(shù)將決定您的 PCB 將如何運行以及電路板的質(zhì)量和可靠性。因此，有必要在設(shè)計過程中定義它們，以便將它們整合到 PCB 制造過程中。在大多數(shù)情況下，顯式定義材料屬性是困難且不必要的。相反，確保屬性在設(shè)計可接受的范圍內(nèi)就足夠了···
D 模型以 3 維形式清晰地查看 PCB 板上所有部件的長度、寬度和高度。因此，它有助于選擇合適尺寸的零件， 優(yōu)化布局并將 PCB 安裝在外殼內(nèi).PCB 面板允許您使用一系列濾波模式瀏覽當前 PCB 設(shè)計，以確定列出、突出顯示或選擇哪些對象類型或設(shè)計元素。該面板還具有針對特定對象類型或設(shè)計元素的編輯模式，這些模式為編輯過程提···
在PCB設(shè)計過程中，對PCB布局和材料規(guī)格給予了相當大的關(guān)注，其中可能包括基板、層壓板和電路板層疊層的核心。這些選擇對于所有良好制造設(shè)計 （DFM） 利用率都是通用的;然而，PCB表面光潔度的許多選項往往沒有得到充分的考慮。而是使用軟件默認值。然而，表面光潔度是一個非常重要的考慮因素，它通過保護銅走線和加強焊接連接···
鍍銅是PCB制造必不可少的工藝，對PCB質(zhì)量有非常重要的影響.銅內(nèi)孔連接不同層之間的走線和 THT 組件的引腳。一開始， PCB主要是單層板， 沒有銅側(cè)孔.如今，隨著鍍銅技術(shù)的發(fā)展，PCB的密度越來越高，層數(shù)越來越高，通孔越來越小。三德盈電子非常重視鍍銅工藝，并建立了一套組織良好的鍍銅工藝管理體系。鍍銅工藝有四個關(guān)鍵因素···
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